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電鍍之滾鍍篇
20
2024
/
05
廣潤(rùn)電路板電鍍中四種特殊的電鍍方法
常常需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術(shù)稱(chēng)為指排式電鍍或突出部分電鍍。常將金鍍?cè)趦?nèi)層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上,金手指或板邊突出部分采用手工或自動(dòng)電鍍技術(shù),目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。其工藝如下所述:
08
2019
01
廣潤(rùn)鍍鎳層出現(xiàn)凹點(diǎn)情況的原因和解決方法
在工作中經(jīng)常會(huì)遇到鍍鎳層出現(xiàn)凹點(diǎn)的情況,這是什么原因?該怎樣解決這個(gè)問(wèn)題?槽液遭到有機(jī)物污染時(shí)該怎樣處理呢?電鍍鎳大概是各種電鍍中最容易發(fā)生凹點(diǎn)的制程了,由于氫離子的還原電位很接近鎳,故容易造成氫氣在陰極上的附著,這就必須添加些潤(rùn)濕劑,以降低槽液的表面張力,使氣泡附著不牢,從而被攪拌趕走,這樣就可以減少此種缺陷了。
04
電鍍時(shí)間與理論厚度的計(jì)算方法
電鍍時(shí)間的計(jì)算: 電鍍時(shí)間(分)=電鍍子槽總長(zhǎng)度(米)/ 產(chǎn)速(米/分) 例:某一連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備,每一個(gè)鍍鎳子槽長(zhǎng)為1.0米,共有五個(gè),生產(chǎn)速度為10米/ 分,請(qǐng)問(wèn)電鍍時(shí)間為多少? 電鍍時(shí)間(分)==1.0×5/10=0.5(分)
27
2018
11
什么是電子電鍍?電子電鍍的用途
電子電鍍就是用于電子產(chǎn)品制造的電鍍過(guò)程,它是電子產(chǎn)品制造加工的重要環(huán)節(jié),在很大程度上體現(xiàn)了電子制造業(yè)的技術(shù)水平。因電子產(chǎn)品要求的特殊性,因此電子電鍍又有別于傳統(tǒng)電鍍。
25
2016
02
電鍍金置換的方法制作出表面金層的效果
由于ENIG使用化學(xué)置換的方法制作出表面金層的效果,所以其金層的最大厚度無(wú)法達(dá)到如電鍍金一樣的厚度,而且越往底層含金量會(huì)越少
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